近期，国内端侧AI芯片领域迎来资本热潮，仅9月份就有近十家相关企业宣布完成新一轮融资。在这一背景下，存算一体AI芯片企业后摩智能完成了B轮融资，单笔金额达数十亿元人民币。这是该公司近一年内连续完成的多轮融资之一，本轮融资吸引了上下游产业资本、国有资本及国际投资人的参与，多家老股东持续加码，显示出资本市场对后摩智能技术路线与商业前景的认可。

资本流向的变化折射出产业重心的转移。IDC数据显示，2026年一季度全球端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%，而云端AI芯片增速仅为12%。与此同时，英伟达先后与Groq达成技术授权并计划投资d-Matrix，表明重构存储与计算关系的存算一体架构正成为AI推理时代的重要方向。后摩智能表示，本轮资金将主要用于扩大M50规模化交付，推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并完善软件工具链与产业生态。

存算一体架构应对端侧算力与功耗挑战

端侧AI芯片需求激增背后，是模型小型化、Agent应用普及以及存储成本上升的多重驱动。随着Qwen等模型规模压缩，端侧芯片可承载的模型从2024年的7B级提升至2026年的120B级。然而，传统架构下数据频繁搬运导致延迟和能耗突出，且2026年一季度通用型DRAM合约价大幅上涨，使得“数据少搬运”成为关键。后摩智能深耕SRAM-CIM技术六年，通过将核心计算单元面积压缩至传统架构的约30%，运行功耗减少至约10%，有效解决了端侧对容量、带宽和功耗的严苛要求。

针对不同负载需求，后摩智能形成了2D CIM与3D CIM两条技术路径。2D CIM面向更大容量，3D CIM则通过先进封装融合逻辑计算层，面向更大带宽并缓解散热压力。两条路径均旨在提升Token/$与Token/W指标，确保本地大模型从演示走向实际商业应用。目前，公司已量产M50芯片，首款3D CIM芯片A20已投产，M6X正在研发中。

M50芯片量产落地与生态构建

技术路径最终通过产品验证。后摩智能M50芯片拥有160 TOPS@INT8算力、150 GB/s内存带宽，典型功耗为10W。在量产不到一年的时间内，M50已获得150多个产品定点，服务客户超过百家，覆盖Agent Computer、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四大方向。例如，联想AI主机P7预览版利用M50实现本地运行125B大模型，长城N90 Pro笔记本支持本地运行35B模型，绿联Home Agent HA100 Pro则将本地AI能力与NAS存储结合。

随着IDC预测2026年全球生成式AI手机出货量达4.32亿台，端侧AI市场空间加速确认。后摩智能通过开源“后摩AI生态软件”，将模型适配与编译优化经验沉淀为可复用支持，降低伙伴适配投入。这种“定点证明能卖，开源决定能否复制”的模式，使得技术、产业与资本形成相互驱动的飞轮，推动端侧AI芯片从可选项变为终端厂商的常规配置。

此次融资及后续布局表明，端侧大模型AI芯片正进入规模化兑现期。在功耗、空间受限的终端环境中，能够以更低成本、更低功耗稳定产出Token的芯片架构，将成为衡量竞争力的核心标准。后摩智能通过持续迭代存算一体架构与完善软件生态，有望在端侧AI市场中确立领先地位，推动大模型真正融入各类终端设备。